Halbautomatische align Rework Station LY G720 Mit Reball Kit für Laptops/spielkonsolen

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    €3 169.97 €4 116.84
  • Markenname: LY
  • ist individuell: Ja
  • Modellnummer: G720 bga rework soldering station

  • Einheitstyp: stück
  • Verpackungsgewicht: 100.0kg (220.46lb.)
  • Verpackungsgröße: 120cm x 100cm x 80cm (47.24in x 39.37in x 31.50in)

halbautomatische align Rework Station LY G720 Mit Reball Kit für Laptops/spielkonsolen
die merkmale LY-G720 bga rework:
1. HD Optische ausrichtungssystem für präzise montage BGA und komponenten
2. Touch screen und PLC steuerung es arbeit stabil und zuverlässig zu gewährleisten.
3. Komponenten montage genauigkeit innerhalb 0,01mm , reparatur erfolgsquote 99.9%
4. Laser Positionierung funktion für schnelle positionierung BGA Chip und motherboard
5. Präzise Temperaturregelung, genauigkeit innerhalb 2
6. Upper temperaturzone kann frei bewegt werden , zweite zone können und justiert werden.
7. drei temperatur zonen zu erwärmen unabhängig.
8. heißluftdüse kann gedreht in 360 grad
9. Perfekte unterstützung löten, entlöten, entfernen und Reballing BGA Chip
10. Rework BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc
11. mit ce-zertifizierung , doppel über temperatur schutz funktion
die Parameter von bga überarbeitungs-station:
Ursprungsort
Guang dong, China
Markenname
LY
Moed Anzahl
LY-G720 bga überarbeitungsstation
überlegene funktion
können relevanten temp, kurven nach chips größe
Detail Spezifikation
Power
AC 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung
4800 Watt
heizung power
oberen temp. zone 800 watt, zweite temp. zone 1200 watt, IR teom. zone 2700 watt
temperatur Steuerung
K thermoelement typ nahe steuerung, unabhängige temp. controller, die präzision erreichen ± 1
PCB größe
Max: 370*380mm Min: 10*10mm
anwendbar chips
Max: 80*80mm Min 1x1mm
thermoelement Ports
1 einheiten
LY-G720 BGA Überarbeitungsstation detaillierte ZEIGEN
unabhängige 3 heizzonen temperaturregelung system
1. Die oberen und unteren warmluftheizung, die können bis zur gleichen zeit von der top der
komponente an der unterseite der PCB; bottom IR heizung, temperatur präzision kontrolle innerhalb ± 1
8 segment temperaturregelung unabhängig. bga schweißgerät
2. heißluft bezirk heizung für BGA und PCB zur gleichen zeit und großflächig IR heizung vorwärmen up
für den boden des PCB zu vermeiden vollständig PCB verformung während überarbeitung, die oberen oder unteren
temperaturzonen könnte allein verwendet werden und kombinieren frei die energie von bis und unteren
heizelement. bga schweißgerät
3. Angenommen hohe präzision K thermoelement typ nahe steuerung und PID parameter selbsteinstellung
system ; bga schweißgerät
4. temperatur kurven können angezeigt werden mit sofortiger temperaturkurvenbewertung und multi-gruppe
benutzer können daten gespeichert werden; temperatur genau getestet werden durch externe messung
schnittstelle, kurven können analysiert werden, set und richtige auf dem touchscreen jederzeit.
präzision optische ausrichtungssystem
mit high definition und einstellbare CCD farbe optischen ausrichtungssystem, strahl split, verstärkung, verringerung, feine einstellung und autofokus mit die funktion, die automatische farbfehler auflösung
und helligkeit einstellung, einstellbare bild kontrast; ausgestattet mit 15 ” high definition
LCD-monitor.
multifunktionale und humanisierte betriebssystem
1. die Annahme der HD touch-mensch-maschine-schnittstelle; obere heizung und montagekopf entworfen 2 in 1; bereitstellung viele arten von titanlegierung BGA düsen kann gedreht in 360 grad für einfache installation und ersatz.
2. X, Y und R winkel angenommen mikrometer feinabstimmung, genauigkeit lokalisierung, präzision erreichen ± 01mm.
überlegene sicherheit schutzfunktion
mit der alarm funktion, nach der BGA schweißen kann die maschine alarm durch selbst. In der fall von temperatur missbrauch, die schaltung kann ausschalten automatisch mit doppel übertemperaturschutz.
temperaturparameter mit passwortschutz, jede änderung. bga schweißgerät.
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